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一、風道與循環系統問題:
風道設計不合理:風道不對稱、截面積不均、導流板角度不當,易產生渦流、死角,氣流分布不均。
風機性能不足:風量偏小、轉速不穩,無法帶動箱內空氣充分循環,局部區域氣流停滯。
出風口布局失衡:送風 、數量、百葉角度不合理,導致冷熱空氣混合不充分。
二、箱體結構與熱傳遞問題
內部結構不對稱:制冷組件、蒸發器、風道布局不對稱,對流不均。
箱壁傳熱差異:六面保溫性能不一,穿線孔、檢測孔等局部散熱快,形成溫度梯度。
保溫材料缺陷:保溫層厚度不足、材質老化、填充不實,導致箱體漏熱、溫度場畸變。
密封性差:門體密封條老化、破損、安裝不當,門縫漏氣,外界空氣侵入破壞內部溫場。
三、負載與樣品擺放問題
樣品熱負載干擾:樣品自身發熱、體積過大、數量過多,阻擋氣流、改變局部熱平衡。
擺放方式不當:傳感器、堆疊過密,阻礙空氣對流,形成局部熱點或冷點。
四、控制與傳感系統問題
傳感器布置不合理:數量少、位置不當(如靠近加熱或制冷部件),無法真實反映箱內平均溫度。
控制算法缺陷:PID 參數調校不佳、響應滯后,溫濕度耦合調節時欠調,加劇均勻性波動。
制冷或 加熱系統故障:加熱管功率不均、制冷系統冷媒不足或分配不均,導致局部制冷或加熱能力不足。


